DaoMail - путь письма
социальная почтовая служба (beta-версия)
весь DaoMail
вход / регистрация
Гость
ваша подписка (0
реклама
Apple iPhone 5 будет «стройнее» Samsung Galaxy S III
| text | html

web-архив: по темам » Hi-Tech » телефоны, смартфоны, КПК » мобильники » это письмо

2012-08-10 01:26:21

10.08.2012 [00:01], Эльяс Касми  

Журналисты китайского информационного ресурса Apple.pro обнаружили весьма любопытные сведения о грядущем телефоне Apple iPhone 5: оказывается, этот моноблок будет являться одним из самых тонких во всем мире и в этом плане сможет заткнуть за пояс даже флагманский коммуникатор Galaxy S III корейской компании Samsung.

Сообщается, корпус нового детища Яблочной империи будет иметь толщину всего 7,6 миллиметра, причем этот результат достигнут без использования экранов на пластиковой подложке и прочих современных технологий. Apple.pro также пишет, что по толщине iPhone 5 обгонит еще и HTC One S – еще один новомодный моноблок, который страшно держать в руках – настолько он тонкий.

На опубликованной фотографии приводится сравнение iPhone пятого поколения и iPhone 4S. Сразу видно, что более новая модель значительно тоньше предшественника. Снимок являет нам целый ряд отличий iPhone 5 от iPhone 4S: в частности, в нем не нашлось места под 30-контактный разъем, и теперь его место занимает новый 9-контактный интерфейс – одно из последних достижений Apple. Рядом с ним на нижней части корпуса расположились динамики (а как еще можно объяснить характерные отверстия, расположенные в два ряда?) и разъем 3,5 мм для подключения наушников.

Вместе с фотографией двух "яблокофонов" была опубликована дополнительная информация об Apple iPhone 5: его высота составит 124 миллиметра, а ширина – 58,5 миллиметров (последний параметр в случае с iPhone 4S равен 58,6 миллиметра, так что разница все-таки незначительна).

Согласно ранее полученным сведениям, Apple анонсирует свой новый сотовый телефон уже 12 числа следующего месяца. Официального подтверждения данной информации пока не поступало.

Источник



web-архив: по темам » Hi-Tech » телефоны, смартфоны, КПК » мобильники » это письмо








© 2004-2024 DaoMail.ru