Японская компания NEC планирует выпустить на внутреннем рынке свой новый ультрабук получивший наименование LaVie Z. Новинка имеет прочный компактный корпус, выполненный из магниево-литиевого сплава, причем, судя по заявленным габаритам (толщина - всего 14.9 мм) и весу (около 875 гр), она претендует на статус самого легкого и тонкого ультрабука в мире. По данным производителя, новый материал на 50% легче алюминия, обычно используемого в таких случаях, причем указанный сплав применен для изготовления корпуса мобильного компьютера впервые в мире.
LaVie Z имеет 13.3-дюймовый дисплей и будет базироваться на Ivy Bridge платформе с 1,9-ГГц ( 2,4 ГГц в режиме турбо) процессором Intel Core i7-3517U и с 256-Гб SSD-накопителем, или с 1,7-ГГц процессором Intel Core i5-3317U и SSD-диском объемом 128 Гб. Кроме того обе версии оборудованы 4 Гб оперативной памяти стандарта DDR3, а также Wi-Fi и Bluetooth модулями.