По сообщению компании Carl Zeiss, она получила заказы от двух из четырех членов альянса SEMATECH EMI Partnership на системы дефектоскопического контроля AIMS EUV. Эти системы предназначены для работы с масками для литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (extreme ultraviolet lithography, EUVL).
Какие именно компании заказали оборудование, предназначенное для перспективных техпроцессов, неизвестно. Однако известно, что членами SEMATECH EMI Partnership являются компании GLOBALFOUNDRIES, Intel, Samsung Electronics и TSMC. Напомним такде, что в феврале прошлого года была отгружена первая в мире предсерийная установка для EUVL, причем заказчиком .
В разработке вышеупомянутой системы контроля наряду со специалистами подразделения Carl Zeiss Semiconductor Metrology Systems Division принимали участие их коллеги из других отделений Carl Zeiss, а также сотрудники компаний-партнеров Carl Zeiss SMT.
Такое, казалось бы, узкоспециализированное сообщение на самом деле представляет интерес для всех, кто следит за развитием технологий в полупроводниковой отрасли. Дело в том, что с технологией EUVL связаны надежды на дельнейшее уменьшение норм техпроцесса. Заказывая системы контроля масок, основные участники отрасли фактически подтверждают свой выбор в пользу технологии EUVL. Следует уточнить, что очередность размещения заказов была оговорена при формировании консорциума EMI, так что два оставшихся его участника со временем тоже получат системы AIMS EUV в свое распоряжение.
По словам Carl Zeiss, используя AIMS EUV, производители получат возможность разрабатывать и изготавливать свободные от дефектов маски для EUVL, рассчитанные на нормы 16 нм. Первая версия системы, предназначенная для использования в серийном производстве, будет отгружена в третьем квартале 2014 года.