|
2010-02-05 15:50:00
05.02.2010 Егор Емельянов, info@ferra.ru
Ferra.ru часто пишет о новинках в мире процессоров и системной логики. Вам, скорее всего, знакомы наши материалы о современных платформах Intel: Bloomfield и Lynnfield. Теперь Intel может с гордостью похвастать новой платформой – Clarkdale. Платформа включает процессоры со встроенным графическим ядром, выполненные по 32 нм техпроцессу и новые чипсеты пятой серии, включающие три модели: H55, H57 и Q57. При этом гнездо процессора осталось прежним – это Socket LGA1156, уже вам знакомый. Самое интересное в новой серии чипсетов то, что физических различий между мостами P55 и H55 (H57, Q57) никаких нет. Да и откуда им взяться? Графическое ядро, наличием которого отличались чипсеты с литерой G ранее, перенесено в процессор, а южные мосты (функции которого и выполняет единственная микросхема серии 55) у чипов P и G были одинаковыми в рамках серии. Поэтому отличием новой системной логики от уже известной P55 является другая версия прошивки и активированный FDI-интерфейс для вывода видеосигналов от встроенного в процессор видеоядра.
H55 является самой массовой моделью и самой недорогой. Чипсет поддерживает 4 PCI-слота, 6 линий PCI-E, 12 портов USB, 6 портов SATA, а также вывод видеосигнала посредством разъемов HDMI, Display Port, DVI и VGA, включая поддержку двух мониторов. Тестируемая нами сегодня системная плата Elitegroup H55H-CM основана как раз на системной логике Intel H55 Express и оснащена процессорным гнездом LGA1156. Кстати, все чипсеты 50-й серии поддерживают процессоры без графического ядра – в этом случае потребуется установка дискретной видеокарты для вывода сигнала на монитор. Технические характеристики материнской платы Elitegroup H55H-CM Процессор Socket LGA1156 Поддерживаемые процессоры: Intel Core i7/Intel Core i5/Intel Core i3 Чипсет
Intel H55 PCH Шина DMI
2500 МГц Память
4 x DIMM DDR3 до 16 Гб 800/1333/1066 МГц ECC, Небуферизованные модули Слоты расширения
1 x PCI Express 2.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1 1 x PCI Хранение данных
6 x SATA II 3 Gb/s RAID 0, 1, 5, 10 Сеть
1 x RJ45 1 Gb/s Controller Звук
Realtek ALC662 (Colay ALC888/VIA VT1708V) 6-канальный HD-Audio Coaxial S/PDIF Out USB
12 x USB 2.0 портов Особенности
LPT Отсутствие IDE порта Разъемы задней панели
1 x PS/2 клавиатура 1 x PS/2 мышь 1 x HDMI выход 1 x VGA выход 1 x LAN (RJ45) 6 x USB 2.0/1.1 6-канальный аудио вход/выход Внутренние коннекторы
3 x USB 2.0/1.1 (6 портов) 1 x TPM header 6 x SATA 2 x COM headers 1 x CPU Fan разъем 1 x Chassis Fan разъем 1 x PWR Fan разъем 1 x Front Panel Audio header 1 x S/PDIF Out header 1 x 24-pin ATX Power 1 x 4-pin ATX 12V Power 1 x System Panel header BIOS
16 Mb AMI BIOS PnP, DMI 2.0, SM BIOS 2.4, ACPI 2.0a Форм-фактор
mATX 245 x 245 мм Коробка оформлена в привычном для Elitegroup стиле: белый фон с минимальным количеством красок в оформлении. Дизайн не режет взор и выглядит даже более притягательно, чем всевозможные цветастые "взрыватели мозга".
Комплектация платы не столь щедра, как таковая у продуктов игрового класса, но достаточна для сборки офисного компьютера или HTPC.
Мануал на английском языке Быстрое руководство Диск с ПО и драйверами Заглушка на заднюю панель корпуса Два кабеля SATA Дизайн Трудно ожидать от MicroATX-платы дизайнерских изысков. Оригинально только то, что ECS H55H-CM – одна из первых системных плат для офисного применения на базе процессоров Core i3/i5/i7.
Расклад компонентов на поверхности платы повторяет дизайн множества других продуктов со встроенной графикой – в общих чертах, конечно. Процессорное гнездо расположено на верхней части платы, но сдвинуто ближе к середине, поэтому можно установить практически любую современную систему охлаждения. А вот слоты оперативной памяти расположены достаточно близко к сокету, что не позволит использовать модули с высокими радиаторами, если установлен массивный кулер. Слотов всего четыре, благодаря чему поддерживается до 16 Гб оперативной памяти DDR3-1333 и ниже, однако нижние защелки слотов блокируются установленной видеокартой. Разъемы питания расположены идеально: 24-контактный у края платы и 4-контактный возле разъемов задней панели, здесь же притулился разъем FDD. IDE-порта нет вовсе – да и зачем он нужен в наше время? Модуль питания процессора выполнен по четырехфазной схеме. Конденсаторы с твердотельным электролитом применены только на модуле питания ЦП, остальные конденсаторы стандартные с жидким электролитом. Система охлаждения платы состоит из одного радиатора небольшого размера на чипсете, что и неудивительно, ведь тепловыделение чипа H55 весьма невелико. Модуль питания процессора не оснащен какими-либо теплосъемниками.
Разъемы для подключения передней панели корпуса расположены вдоль нижнего края платы, здесь же имеется перемычка сброса CMOS и разъемы аудио и S/PDIF. Возможности расширения и особенности Системы на основе MicroATX-плат не могут похвастаться большими возможностями расширения, но это не значит, что их нет вовсе. ECS H55H-CM оснащена всеми современными возможностями и интерфейсами, включая даже устаревшие, например, предусмотрены внутренние разъемы для подключения двух COM-портов, а также FDD. В остальном плата также не подводит: стандартный набор слотов включает один слот PCI Express x16 второго поколения, два слота PCI Express x1 и один слот PCI. К сожалению, защелка слота PCI-E x16 очень неудобная, тугая и "неухватистая", поэтому достаточно сложно извлечь установленную видеокарту, особенно когда компьютер уже собран. USB-порты версии 2.0, поддерживаемые H55, распаяны полностью: 6 портов на задней панели и еще 6 можно подключить при помощи планок. Кроме того, конструкторы оставили LPT-порт и предусмотрели интерфейсы VGA и HDMI – DVI плата не имеет. Звук на плате обеспечивается шестиканальным HD-аудиокодеком Realtek ALC662, хотя некоторые варианты платы могут оснащаться и ALC888. Сетевой интерфейс обеспечивается гигабитным сетевым решением Intel 82578 Gigabit Ethernet PHY.
Дисковая подсистема ECS H55H-CM может насчитывать до 6 накопителей, обеспечиваемых чипсетом H55. Дополнительных контроллеров и разъемов eSATA не предусмотрено.
Задняя панель платы оснащена необходимыми разъемами и интерфейсами: здесь два порта PS/2 для клавиатуры и мыши, порт LPT, видеовыходы HDMI и VGA, которые будет работать при установленном процессоре со встроенным видеоядром, а также один разъем RJ-45, шесть портов USB и шестиканальный аудиовыход. Перемычек на плате немного: только Clear CMOS. Также на плате есть три разъема для вентиляторов, один из которых (CPU_FAN) имеет PWM-управление подключенным к нему вентилятором. Все разъемы оснащены мониторингом скорости вращения. BIOS и разгон BIOS платы основан на коде AMI. Тип BIOS AMI Версия BIOS 2.61 Объем микросхемы BIOS 16 Мбит Мониторинг Количество контролируемых вентиляторов 2 Количество контролируемых температур 2 Количество управляемых вентиляторов 1 Количество контролируемых линий питания 2 Сигнализация перегрева + Возможности разгона Изменение множителя процессора + Изменение частоты BaseClock Да Изменение частоты PCI-E Да Напряжение процессора Нет Напряжение памяти Нет Напряжение CPU PLL Нет Динамический разгон -
Мониторинг и настройка вентиляторов Страница PC health status не блещет богатством настроек: можно только задать скорость вращения вентилятора процессора и проконтролировать его температуру. В самом BIOS контроль минимален.
Advanced chipset setup позволяет настроить параметры видеопамяти и переключить некоторые опции, связанные с выводом звука по HDMI.
Настройка функций процессора вынесена на страницу Advanced setup.
Возможности разгона более чем скромные. Тем не менее, плата позволяет увеличить частоты шины процессора и PCI-E, а также выставить необходимые тайминги для оперативной памяти. Устанавливать в каком-либо виде напряжения нам не позволено.
Мы не отказали себе в удовольствии разогнать наш тестовый процессор Intel Core i5-661. В итоге с помощью ECS H55H-CM нам удалось поднять базовую частоту со 133 МГц до 155 МГц, чего не удалось даже плате Intel DH55TC.
Тестирование Тестирование мы проводили с использованием процессора Intel Core i5-661, остальная часть платформы включала следующие компоненты: Оперативная память DDR3 2*2 ГБ Elixir PC3-12800U Жесткий диск Western Digital WD3200JD Корпус ZALMAN MS1000 Блок питания Thermaltake Thoughpower XT 650W Набор тестов, который мы применяли, остался прежним: это синтетические тесты и тесты на производительность при помощи стандартных часто используемых программ. Для сравнения была взята материнская плата Intel DH55TC. Разгон процессора был произведен и на ней, но он составил меньшее значение, чем на плате ECS – 145 МГц базовой частоты. Начнем с тестирования оперативной памяти в Everest:
По тестам видно, что разгон заметно прибавляет производительности оперативной памяти обеим платам, однако Intel может похвастать меньшими задержками при разгоне. Как следствие – паритет в тестах оперативной памяти.
В данном тесте наблюдается интересный момент: влияние на производительность режима Hyper Threading, отключенного при разгоне. В результате системы с разгоном показали меньшее быстродействие, чем системы без разгона.
SuperPI не выделяет тот или иной продукт, разница в результатах укладывается в погрешность.
Sandra же не видит разницы в производительности систем без разгона, однако отдает предпочтение системе Intel несмотря на более низкую базовую частоту – видимо, свою роль сыграли несколько завышенные задержки в памяти у ECS. Меж тем, разница совсем невелика.
Математические расчеты с математической точностью дают нам понять, что производительность конкретно процессора на обеих платах одинакова: отсутствие разницы на штатных настройках и адекватная разница после увеличения базовой частоты.
Архиватор – это не математическая программа, он оказался более чувствителен к скорости оперативной памяти, хотя на дефолтных настройках мы в который раз видим полный паритет.
2D-графика подвластна обеим машинам с одинаковым успехом, однако разгон вносит свои коррективы в картину – снова влияют задержки в памяти у ECS.
Про кодирование видео уже можно даже не писать – картина аналогична двум предыдущим мультимедийным тестам: полное соответствие производительности без разгона и влияние задержек после увеличения частот.
Deep Fritz говорит сам за себя – производительность продуктов Intel и ECS практически не отличается. Выводы Новые веяния 2010 года – графика, интегрированная в процессор. Для рядового пользователя это в диковинку, хотя большинство из них и не задумаются о том, где находится графика в их офисном "монстре", потому даже не стоит заводить разговор о разгоне таких машин. Именно по данной причине функции разгона в новинках MicroATX-плат на базе чипсетов H55 сведены к минимуму или даже практически отсутствуют. Однако проблема все же есть – это использование скоростных модулей оперативной памяти на данных машинах, ведь скорость доступа к ОЗУ никогда не бывает лишней. Тем не менее, новинки показали производительность на уровне топовых разогнанных систем прошлого поколения LGA775. Конкретно же плату ECS H55H-CM нельзя назвать "бриллиантом души моей", но продукт получился вполне достойный: сборщик с удовольствием отметит удобное расположение компонентов и разъемов на плате, а потребитель будет рад наличию у продукта практически всех необходимых разъемов и портов. Единственное, чего не сможет пользователь – это качественно разогнать свою систему, которая отлично работает на стандартных настройках.
|
web-архив: